XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
produkt information
| TYPENr.af logiske blokke: | 2586150 |
| Antal makroceller: | 2586150Makroceller |
| FPGA familie: | Virtex UltraScale-serien |
| Logic Case Style: | FCBGA |
| Antal pins: | 2104 Pins |
| Antal hastighedskarakterer: | 2 |
| Samlet RAM-bit: | 77722Kbit |
| Antal I/O'er: | 778I/O'er |
| Urstyring: | MMCM, PLL |
| Kerneforsyningsspænding min.: | 922mV |
| Kerneforsyningsspænding Max: | 979mV |
| I/O-forsyningsspænding: | 3,3V |
| Driftsfrekvens Max: | 725 MHz |
| Produktsortiment: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Produktintroduktion
BGA står forBall Grid Q Array-pakke.
Hukommelsen indkapslet af BGA-teknologi kan øge hukommelseskapaciteten til tre gange uden at ændre volumen af hukommelse, BGA og TSOP
Sammenlignet med har den et mindre volumen, bedre varmeafledningsevne og elektrisk ydeevne.BGA emballage teknologi har i høj grad forbedret lagerkapacitet per kvadrattomme, ved hjælp af BGA emballage teknologi hukommelsesprodukter under samme kapacitet, volumen er kun en tredjedel af TSOP emballage;Plus, med tradition
Sammenlignet med TSOP-pakken har BGA-pakken en hurtigere og mere effektiv varmeafledningsmåde.
Med udviklingen af integreret kredsløbsteknologi er emballagekravene til integrerede kredsløb strengere.Dette skyldes, at emballageteknologien er relateret til produktets funktionalitet, når frekvensen af IC'en overstiger 100MHz, kan den traditionelle emballagemetode frembringe det såkaldte "Cross Talk•-fænomen, og når antallet af ben på IC'en er større end 208 Pin, har den traditionelle emballeringsmetode sine vanskeligheder. Derfor bliver de fleste af nutidens high pin count chips (såsom grafikchips og chipsets osv.) udover brugen af QFP-emballage skiftet til BGA(Ball Grid Array) PackageQ) pakketeknologi. Da BGA dukkede op, blev det det bedste valg til høj-densitet, højtydende multi-pin-pakker såsom cpu'er og syd/nord-bro-chips på bundkort.
BGA-emballageteknologi kan også opdeles i fem kategorier:
1.PBGA (Plasric BGA) substrat: Generelt 2-4 lag organisk materiale sammensat af flerlagsplade.Intel-serien CPU, Pentium 1l
Chuan IV-processorer er alle pakket i denne form.
2.CBGA (CeramicBCA) substrat: det vil sige keramisk substrat, den elektriske forbindelse mellem chippen og substratet er normalt flip-chip
Sådan installeres FlipChip (forkortet FC).Intel-seriens cpu'er, Pentium l, ll Pentium Pro-processorer bruges
En form for indkapsling.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrat: Hårdt flerlags substrat.
4.TBGA (TapeBGA)-substrat: Substratet er et båndblødt 1-2-lags PCB-kredsløbskort.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrat: refererer til det lave kvadratiske chipområde (også kendt som hulrumsområdet) i midten af pakken.
BGA-pakken har følgende funktioner:
1).10 Antallet af stifter øges, men afstanden mellem stifter er meget større end QFP-emballage, hvilket forbedrer udbyttet.
2 ). Selvom strømforbruget af BGA er øget, kan den elektriske varmeydelse forbedres på grund af den kontrollerede sammenbrudschipsvejsemetode.
3).Signaltransmissionsforsinkelsen er lille, og den adaptive frekvens er væsentligt forbedret.
4).Samlingen kan være coplanar svejsning, hvilket i høj grad forbedrer pålideligheden.
