Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integreret kredsløb IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Produktegenskaber
| TYPE | ILLUSTRER |
| kategori | Integrerede kredsløb (IC'er) |
| fabrikant | |
| serie | |
| indpakning | bulk |
| Produktstatus | Aktiv |
| DigiKey er programmerbar | Ikke verificeret |
| LAB/CLB nummer | 18180 |
| Antal logiske elementer/enheder | 318150 |
| Samlet antal RAM-bits | 13004800 |
| Antal I/O'er | 312 |
| Spænding - Strømforsyning | 0,922V ~ 0,979V |
| Installationstype | |
| Driftstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakke/Bolig | |
| Leverandørkomponentindkapsling | 1156-FCBGA (35x35) |
| Produktmasternummer |
Dokumenter og medier
| RESSOURCETYPE | LINK |
| Datablad | |
| Miljøoplysninger | Xiliinx RoHS-certifikat |
| PCN design/specifikation |
Klassificering af miljø- og eksportspecifikationer
| EGENSKAB | ILLUSTRER |
| RoHS status | I overensstemmelse med ROHS3-direktivet |
| Luftfugtighedsfølsomhedsniveau (MSL) | 4 (72 timer) |
| REACH status | Ikke underlagt REACH-specifikationen |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Produktintroduktion
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) står for "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), som kaldes flip chip ball grid array pakkeformat, er også det vigtigste pakkeformat for grafikaccelerationschips på nuværende tidspunkt.Denne pakketeknologi begyndte i 1960'erne, hvor IBM udviklede den såkaldte C4 (Controlled Collapse Chip Connection) teknologi til samling af store computere, og derefter videreudviklet til at bruge overfladespændingen af den smeltede bule til at understøtte vægten af chippen og kontroller bulens højde.Og blive udviklingsretningen for flip-teknologi.
Hvad er fordelene ved FC-BGA?
For det første løser det sigElektromagnetisk kompatibilitet(EMC) ogelektromagnetisk interferens (EMI)problemer.Generelt set udføres signaltransmissionen af chippen ved hjælp af WireBond-emballageteknologi gennem en metaltråd med en vis længde.I tilfælde af høj frekvens vil denne metode frembringe den såkaldte impedanseffekt, der danner en hindring på signalruten.FC-BGA bruger dog pellets i stedet for stifter til at forbinde processoren.Denne pakke bruger i alt 479 kugler, men hver har en diameter på 0,78 mm, hvilket giver den korteste udvendige forbindelsesafstand.Brug af denne pakke giver ikke kun fremragende elektrisk ydeevne, men reducerer også tabet og induktansen mellem komponentforbindelser, reducerer problemet med elektromagnetisk interferens og kan modstå højere frekvenser, og det bliver muligt at bryde overclockingsgrænsen.
For det andet, efterhånden som skærmchipdesignere indlejrer flere og mere tætte kredsløb i det samme siliciumkrystalområde, vil antallet af input- og outputterminaler og ben stige hurtigt, og en anden fordel ved FC-BGA er, at den kan øge tætheden af I/O .Generelt er I/O-ledningerne ved hjælp af WireBond-teknologi arrangeret rundt om chippen, men efter FC-BGA-pakken kan I/O-ledningerne arrangeres i et array på overfladen af chippen, hvilket giver en højere tæthed I/O layout, hvilket resulterer i den bedste brugseffektivitet, og på grund af denne fordel.Inversionsteknologi reducerer arealet med 30% til 60% sammenlignet med traditionelle emballageformer.
Endelig vil problemet med varmeafledning være en stor udfordring i den nye generation af højhastigheds, højt integrerede displaychips.Baseret på den unikke flip-pakkeform af FC-BGA, kan bagsiden af chippen udsættes for luft og kan direkte aflede varme.Samtidig kan substratet også forbedre varmeafledningseffektiviteten gennem metallaget eller installere en metalkøleplade på bagsiden af chippen, yderligere styrke chippens varmeafledningsevne og i høj grad forbedre chippens stabilitet ved højhastighedsdrift.
På grund af fordelene ved FC-BGA-pakken er næsten alle grafikaccelerationskortchips pakket med FC-BGA.
