Halvledere Elektroniske komponenter TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM service One spot buy

Oversigt over chips

(i) Hvad er en chip

Det integrerede kredsløb, forkortet som IC;eller mikrokredsløb, mikrochip, chippen er en måde at miniaturisere kredsløb (hovedsageligt halvlederenheder, men også passive komponenter osv.) i elektronik, og er ofte fremstillet på overfladen af ​​halvlederskiver.

(ii) Chipfremstillingsproces

Den komplette chipfremstillingsproces omfatter chipdesign, waferfremstilling, pakkefremstilling og testning, hvoriblandt waferfremstillingsprocessen er særlig kompleks.

Først er chipdesignet, i henhold til designkravene, det genererede "mønster", chippens råmateriale er waferen.

Waferen er lavet af silicium, som er raffineret af kvartssand.Waferen er silicium-elementet renset (99,999%), derefter laves det rene silicium til siliciumstænger, som bliver materialet til fremstilling af kvartshalvledere til integrerede kredsløb, som skæres i wafers til chipproduktion.Jo tyndere waferen er, jo lavere er produktionsomkostningerne, men jo mere krævende er processen.

Wafer belægning

Waferbelægning er modstandsdygtig over for oxidation og temperaturbestandighed og er en type fotoresist.

Wafer fotolitografi udvikling og ætsning

Det grundlæggende flow af fotolitografiprocessen er vist i diagrammet nedenfor.Først påføres et lag fotoresist på overfladen af ​​waferen (eller substratet) og tørres.Efter tørring overføres waferen til litografimaskinen.Lys ledes gennem en maske for at projicere mønsteret på masken på fotoresisten på waferoverfladen, hvilket muliggør eksponering og stimulerer den fotokemiske reaktion.De eksponerede wafers bages derefter en anden gang, kendt som post-exposure baging, hvor den fotokemiske reaktion er mere fuldstændig.Til sidst sprøjtes fremkalderen på fotoresisten på waferoverfladen for at fremkalde det eksponerede mønster.Efter fremkaldelse efterlades mønsteret på masken på fotoresisten.

Limning, bagning og fremkaldelse udføres alt sammen i afretningsfremkalderen, og eksponeringen udføres i fotolitografien.Afretningsfremkalderen og litografimaskinen betjenes generelt inline, hvor waferne overføres mellem enhederne og maskinen ved hjælp af en robot.Hele eksponerings- og fremkaldelsessystemet er lukket, og waferne udsættes ikke direkte for det omgivende miljø for at reducere påvirkningen af ​​skadelige komponenter i miljøet på fotoresisten og fotokemiske reaktioner.

Doping med urenheder

Implantering af ioner i waferen for at producere de tilsvarende P- og N-type halvledere.

Wafer test

Efter ovenstående processer dannes et gitter af terninger på waferen.De elektriske egenskaber for hver matrice kontrolleres ved hjælp af en stifttest.

Emballage

De fremstillede wafere er fikseret, bundet til stifter og lavet i forskellige pakker efter kravene, hvorfor den samme chipkerne kan pakkes på forskellige måder.For eksempel DIP, QFP, PLCC, QFN og så videre.Her er det hovedsageligt bestemt af brugerens applikationsvaner, applikationsmiljø, markedsformat og andre perifere faktorer.

Test, pakning

Efter ovenstående proces er chipproduktionen afsluttet.Dette trin er at teste chippen, fjerne defekte produkter og pakke den.

Forholdet mellem wafers og chips

En chip består af mere end én halvlederenhed.Halvledere er generelt dioder, trioder, felteffektrør, små effektmodstande, induktorer, kondensatorer og så videre.

Det er brugen af ​​tekniske midler til at ændre koncentrationen af ​​frie elektroner i atomkernen i en cirkulær brønd for at ændre atomkernens fysiske egenskaber for at producere en positiv eller negativ ladning af de mange (elektroner) eller få (huller) til danner forskellige halvledere.

Silicium og germanium er almindeligt anvendte halvledermaterialer, og deres egenskaber og materialer er let tilgængelige i store mængder og til en lav pris til brug i disse teknologier.

En siliciumwafer består af et stort antal halvlederenheder.En halvleders funktion er naturligvis at danne et kredsløb efter behov og at eksistere i siliciumwaferen.