Elektroniske komponenter IC Chips Integrerede kredsløb BOM service TPS4H160AQPWPRQ1

Forholdet mellem wafers og chips

En chip består af mere end N halvlederenheder Halvledere er generelt dioder trioder felteffektrør små effektmodstande induktorer kondensatorer osv.

Det er brugen af ​​tekniske midler til at ændre koncentrationen af ​​frie elektroner i atomkernen i en cirkulær brønd for at ændre atomkernens fysiske egenskaber for at producere en positiv eller negativ ladning af de mange (elektroner) eller få (huller) til danner forskellige halvledere.

Silicium og germanium er almindeligt anvendte halvledermaterialer, og deres egenskaber og materialer er let og billigt tilgængelige i store mængder til brug i disse teknologier.

En siliciumwafer består af et stort antal halvlederenheder.Waferens funktion er naturligvis at danne et kredsløb ud af de halvledere, der er til stede i waferen efter behov.

Forholdet mellem wafers og chips - hvor mange wafers er der i en chip

Dette afhænger af størrelsen på din die, størrelsen på din wafer og udbyttegraden.

På nuværende tidspunkt er industriens såkaldte 6", 12" eller 18" wafers kort for wafer diameter, men tommerne er et skøn. Den faktiske wafer diameter er opdelt i 150 mm, 300 mm og 450 mm, og 12" er lig med 305 mm , så det kaldes 12" wafer for nemheds skyld.

En komplet oblat

Forklaring: En wafer er den wafer der er vist på billedet og er lavet af rent silicium (Si).En wafer er et lille stykke af siliciumwaferen, kendt som en die, som er pakket som en pellet.En wafer indeholdende en Nand Flash-wafer, waferen skæres først, derefter testes og den intakte, stabile matrice med fuld kapacitet fjernes og pakkes for at danne Nand Flash-chippen, som du ser hver dag.

Det, der er tilbage på waferen, er så enten ustabilt, delvist beskadiget og derfor underkapacitet eller fuldstændig beskadiget.Den oprindelige producent vil af hensyn til kvalitetssikringen erklære sådanne døde døde og strengt definere dem som skrot til total skrotbortskaffelse.

Forholdet mellem die og wafer

Efter at terningen er skåret ned, bliver den originale wafer til det, der er vist på billedet nedenfor, som er Downgrade Flash Waferen tilovers.

Afskærmet oblat

Disse resterende matricer er sub-standard wafers.Den del, der blev fjernet, den sorte del, er den kvalificerede matrice og vil blive pakket og lavet til færdige NAND-pellets af den originale producent, mens den ukvalificerede del, den del, der er tilbage på billedet, vil blive bortskaffet som skrot.