LM46002AQPWPRQ1 pakke HTSSOP16 integreret kredsløb IC-chip nye originale spotelektronikkomponenter

Chipproduktionsproces

Den komplette chipfremstillingsproces omfatter chipdesign, waferproduktion, chippakning og chiptestning, hvoriblandt waferproduktionsprocessen er særlig kompleks.

Det første trin er chipdesignet, som er baseret på designkravene, såsom funktionelle mål, specifikationer, kredsløbslayout, ledningsvikling og detaljering osv. "Designtegningerne" genereres;fotomaskerne er fremstillet på forhånd efter chipreglerne.

②.Wafer produktion.

1. Siliciumwafers skæres til den nødvendige tykkelse ved hjælp af en wafer slicer.Jo tyndere waferen er, jo lavere er produktionsomkostningerne, men jo mere krævende er processen.

2. belægning af waferoverfladen med en fotoresistfilm, som forbedrer waferens modstandsdygtighed over for oxidation og temperatur.

3. Fremkaldelse og ætsning af waferfotolitografi bruger kemikalier, der er følsomme over for UV-lys, dvs. de bliver blødere, når de udsættes for UV-lys.Chippens form kan opnås ved at styre maskens position.En fotoresist påføres siliciumwaferen, så den opløses, når den udsættes for UV-lys.Dette gøres ved at påføre den første del af masken, så den del, der udsættes for UV-lys, opløses, og denne opløste del kan derefter vaskes væk med et opløsningsmiddel.Denne opløste del kan derefter vaskes væk med et opløsningsmiddel.Den resterende del formes derefter som fotoresisten, hvilket giver os det ønskede silicalag.

4. Injektion af ioner.Ved hjælp af en ætsemaskine ætses N- og P-fælderne ind i det nøgne silicium, og ioner injiceres for at danne en PN-forbindelse (logisk gate);det øverste metallag er derefter forbundet med kredsløbet ved kemisk og fysisk vejrudfældning.

5. Wafertestning Efter ovenstående processer dannes et gitter af terninger på waferen.De elektriske egenskaber af hver matrice testes ved hjælp af pin test.

③.Chip emballage

Den færdige wafer er fikseret, bundet til stifter og lavet i forskellige pakker efter behov.Eksempler: DIP, QFP, PLCC, QFN og så videre.Dette bestemmes hovedsageligt af brugerens applikationsvaner, applikationsmiljøet, markedssituationen og andre perifere faktorer.

④.Chip test

Den endelige proces med chipfremstilling er test af færdige produkter, som kan opdeles i generel test og speciel test, førstnævnte er at teste chippens elektriske egenskaber efter emballering i forskellige miljøer, såsom strømforbrug, driftshastighed, spændingsmodstand, osv. Efter testning klassificeres chipsene i forskellige kvaliteter i henhold til deres elektriske egenskaber.Specialtesten er baseret på de tekniske parametre for kundens særlige behov, og nogle chips fra lignende specifikationer og varianter testes for at se, om de kan opfylde kundens særlige behov, for at afgøre, om der skal designes specielle chips til kunden.Produkter, der har bestået den generelle test, er mærket med specifikationer, modelnumre og fabriksdatoer og emballeret, før de forlader fabrikken.Chips, der ikke består testen, klassificeres som nedgraderet eller afvist afhængigt af de parametre, de har opnået.