XCZU19EG-2FFVC1760E 100 % ny og original DC til DC konverter & switching regulatorchip

Sammenlignet med elektroner har fotoner ingen statisk masse, svag interaktion, stærk anti-interferensevne og er mere egnede til informationstransmission.Optisk sammenkobling forventes at blive kerneteknologien til at bryde igennem strømforbrugsvæggen, lagervæggen og kommunikationsvæggen.Illuminant, kobler, modulator, bølgelederenheder er integreret i de optiske funktioner med høj tæthed, såsom fotoelektrisk integreret mikrosystem, kan realisere kvalitet, volumen, strømforbrug af højdensitet fotoelektrisk integration, fotoelektrisk integrationsplatform inklusive III - V sammensat halvleder monolitisk integreret (INP ) passiv integrationsplatform, silikat- eller glasplatform (plan optisk bølgeleder, PLC) og siliciumbaseret platform.

InP-platformen bruges hovedsageligt til produktion af laser, modulator, detektor og andre aktive enheder, lavt teknologiniveau, høje substratomkostninger;Brug af PLC-platform til at producere passive komponenter, lavt tab, stort volumen;Det største problem med begge platforme er, at materialerne ikke er kompatible med siliciumbaseret elektronik.Den mest fremtrædende fordel ved siliciumbaseret fotonisk integration er, at processen er kompatibel med CMOS-processen, og produktionsomkostningerne er lave, så det anses for at være det mest potentielle optoelektroniske og endda helt optiske integrationsskema