Produktegenskaber

Vigtige Intel-nyskabelser

I 1969 blev det første produkt, 3010 Bipolar Random Memory (RAM), skabt.

I 1971 introducerede Intel 4004, den første almene chip i menneskehedens historie, og den resulterende computerrevolution ændrede verden.

Fra 1972 til 1978 lancerede Intel 8008- og 8080-processorerne [61], og 8088-mikroprocessoren blev hjernen i IBM PC'en.

I 1980 gik Intel, Digital Equipment Corporation og Xerox sammen om at udvikle Ethernet, som forenklede kommunikationen mellem computere.

Fra 1982 til 1989 lancerede Intel 286, 386 og 486, procesteknologien opnåede 1 mikron og de integrerede transistorer oversteg en million.

I 1993 blev den første Intel Pentium-chip lanceret, processen blev reduceret til under 1 mikron for første gang, hvilket opnåede et niveau på 0,8 mikron, og de integrerede transistorer sprang til 3 mio.

I 1994 blev USB standardgrænsefladen til computerprodukter, drevet af Intels teknologi.

I 2001 blev Intel Xeon-processormærket først introduceret til datacentre.

I 2003 frigav Intel Centrino mobil databehandlingsteknologi, der fremmer den hurtige udvikling af trådløs internetadgang og indvarslede en æra med mobil databehandling.

I 2006 blev Intel Core-processorer skabt med en 65nm-proces og 200 millioner integrerede transistorer.

I 2007 blev det annonceret, at alle 45nm high-K metal gate-processorer var blyfri.

I 2011 blev verdens første 3D tri-gate transistor skabt og masseproduceret hos Intel.

I 2011 forenes Intel med industrien for at drive udviklingen af ​​Ultrabooks.

I 2013 lancerede Intel den energibesparende Quark-mikroprocessor med lille formfaktor, et stort skridt fremad i Internet of Things.

I 2014 lancerede Intel Core M-processorer, som gik ind i en ny æra med enkeltcifret (4,5 W) processorstrømforbrug.

Den 8. januar 2015 annoncerede Intel Compute Stick, verdens mindste Windows-pc, på størrelse med en USB-stick, der kan tilsluttes et hvilket som helst tv eller skærm for at danne en komplet pc.

I 2018 annoncerede Intel sit seneste strategiske mål om at drive en datacentreret transformation med seks teknologisøjler: proces og pakning, XPU-arkitektur, hukommelse og lagring, sammenkobling, sikkerhed og software.

I 2018 lancerede Intel Foveros, branchens første 3D logiske chip-pakketeknologi.

I 2019 lancerede Intel Athena-initiativet for at drive banebrydende udvikling i pc-industrien.

I november 2019 lancerede Intel officielt Xe-arkitekturen og tre mikroarkitekturer – laveffekt Xe-LP, højtydende Xe-HP og Xe-HPC til supercomputing, der repræsenterer Intels officielle vej mod selvstændige GPU'er.

I november 2019 foreslog Intel først det ene API-industriinitiativ og udgav en betaversion af en API, hvori det erklærede, at det var en vision for en samlet og forenklet programmeringsmodel på tværs af arkitektur, der forhåbentlig ikke ville være begrænset til enkeltleverandørspecifik kode bygger og ville muliggøre integration af ældre kode.

I august 2020 annoncerede Intel sin nyeste transistorteknologi, 10nm SuperFin-teknologi, hybrid bonded packaging-teknologi, den nyeste WillowCove CPU-mikroarkitektur og Xe-HPG, den nyeste mikroarkitektur til Xe.

I november 2020 annoncerede Intel officielt to diskrete grafikkort baseret på Xe-arkitekturen, Sharp Torch Max GPU til pc'er og Intel Server GPU til datacentre, sammen med annonceringen af ​​API-værktøjssættet Gold-versionen, der frigives i december.

Den 28. oktober 2021 annoncerede Intel oprettelsen af ​​en samlet udviklerplatform, der er kompatibel med Microsofts udviklerværktøjer.I oktober afslørede Raja Koduri, senior vicepræsident og general manager for Intels Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG), på Twitter, at de ikke har til hensigt at kommercialisere Xe-HP GPU-serien.Intel planlægger at standse virksomhedens efterfølgende udvikling af sin Xe-HP-serie af server-GPU'er og vil ikke bringe dem på markedet.

Den 12. november 2021, på den 3. China Supercomputing Conference, annoncerede Intel et strategisk partnerskab med Institute of Computing, det kinesiske videnskabsakademi for at etablere Kinas første API Center of Excellence.

Den 24. november 2021 blev den 12. generation Core High-Performance Mobile Edition afsendt.

2021, Intel frigiver ny Killer NIC-driver: UI-grænseflade lavet om, et-klik netværkshastighed.

10. december 2021 – Intel vil indstille nogle modeller af Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), ifølge Liliputing.

12. december 2021 – Intel annoncerede tre nye teknologier på IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) gennem flere forskningsartikler for at udvide Moores lov i tre retninger: kvantefysiske gennembrud, ny emballage og transistorteknologi.

Den 13. december 2021 annoncerede Intels hjemmeside, at Intel Research for nylig havde etableret Intel® Integrated Optoelectronics Research Center for Data Center Interconnects.Centret fokuserer på optoelektronikteknologier og -enheder, CMOS-kredsløbs- og linkarkitekturer og pakkeintegration og fiberkobling.

Den 5. januar 2022 frigav Intel flere flere 12. generations Core-processorer på CES.Sammenlignet med den tidligere K/KF-serie er de 28 nye modeller hovedsageligt ikke-K-serier, placeret mere mainstream, og Core i5-12400F med 6 store kerner koster kun $1.499, hvilket er omkostningseffektivt.

I februar 2022 frigav Intel 30.0.101.1298 grafikkortdriveren.

Februar 2022 er Intels 12. generation Core 35W-modeller nu tilgængelige i Europa og Japan, inklusive modeller som i3-12100T og i9-12900T.

Den 11. februar 2022 lancerede Intel en ny chip til blockchain, et scenarie for bitcoin-mining og casting af NFT'er, placerede den som en "blockchain-accelerator" og oprettede en ny forretningsenhed til at understøtte udvikling.Chippen vil blive afsendt inden udgangen af ​​2022, og de første kunder omfatter blandt andre kendte Bitcoin-mineselskaber Block, Argo Blockchain og GRIID Infrastructure.

11. marts 2022 – Intel har i denne uge frigivet den seneste version af sin nye Windows DCH-grafikdriver, version 30.0.101.1404, som fokuserer på cross-adapter resource scan-out (CASO) support på Windows 11 systemer, der kører på 11. generation Intel Core Tiger Lake processorer.Den nye version af driveren understøtter Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) for at optimere behandling, båndbredde og latens på hybridgrafik Windows 11-systemer på 11. generations Smart Intel Core-processorer med Intel Torch Xe-grafik.

Den nye 30.0.101.1404 driver er kompatibel med alle Intel Gen 6 og højere CPU'er og understøtter også Iris Xe diskret grafik og understøtter Windows 10 version 1809 og nyere.

I juli 2022 annoncerede Intel, at det vil levere chipstøberitjenester til MediaTek ved hjælp af en 16nm-proces.

I september 2022 introducerede Intel den nyeste Connectivity Suite 2.0-teknologi til udenlandske medier på en international teknologitur, der blev afholdt på deres anlæg i Israel, som vil være tilgængelig med 13. generation Core.connectivity Suite version 2.0 bygger på Connectivity Suite version 1.0's understøttelse til at kombinere kablet Connectivity Suite version 2.0 tilføjer understøttelse af mobilforbindelse til Connectivity Suite version 1.0's understøttelse af aggregering af kablede Ethernet- og trådløse Wi-Fi-forbindelser i et bredere datarør, hvilket muliggør den hurtigste trådløse forbindelse på en enkelt pc.