I den nedadgående cyklus i 2023 løber nøgleord som fyringer, nedskæring af ordrer og afskrivning af konkurs gennem den uklare chipindustri.
I 2024, som er fuld af fantasi, hvilke nye ændringer, nye trends og nye muligheder vil halvlederindustrien have?
1. Markedet vil vokse med 20 %
For nylig viser den seneste forskning fra International Data Corporation (IDC), at den globale halvlederomsætning i 2023 faldt med 12,0 % år-til-år og nåede 526,5 milliarder dollars, men det er højere end agenturets estimat på 519 milliarder dollars i september.Det forventes at vokse 20,2% år-over-år til $633 milliarder i 2024, op fra den tidligere prognose på $626 milliarder.
Ifølge agenturets prognose vil synligheden af halvledervækst stige, efterhånden som den langsigtede lagerkorrektion i de to største markedssegmenter, pc og smartphone, falmer og lagerniveauer ibilindustrienog industri forventes at vende tilbage til normale niveauer i anden halvdel af 2024, da elektrificering fortsætter med at drive vækst af halvlederindhold over det næste årti.
Det er værd at bemærke, at markedssegmenterne med en rebound-tendens eller vækstmomentum i 2024 er smartphones, personlige computere, servere, biler og AI-markeder.
1.1 Smarttelefon
Efter næsten tre års nedtur begyndte smartphonemarkedet endelig at tage fart fra tredje kvartal af 2023.
Ifølge Counterpoint-forskningsdata steg den første salgsvolumen (det vil sige detailsalg) i oktober 2023 med 5 % år-til-år efter 27 på hinanden følgende måneder med et fald fra år til år i det globale smartphonesalg.
Canalys forudser, at hele året smartphone-forsendelser vil nå 1,13 milliarder enheder i 2023 og forventes at vokse 4 % til 1,17 milliarder enheder i 2024. Smartphone-markedet forventes at nå op på 1,25 milliarder enheder afsendt i 2027, med en sammensat årlig vækstrate ( 2023-2027) på 2,6 %.
Sanyam Chaurasia, senioranalytiker hos Canalys, sagde: "Opsvinget i smartphones i 2024 vil blive drevet af nye markeder, hvor smartphones forbliver en integreret del af forbindelse, underholdning og produktivitet."Chaurasia siger, at hver tredje smartphone, der sendes i 2024, vil være fra Asien-Stillehavsregionen, op fra kun hver femte i 2017. Drevet af genopstået efterspørgsel i Indien, Sydøstasien og Sydasien vil regionen også være en af de hurtigst voksende med 6 pct. om året.
Det er værd at nævne, at den nuværende smarttelefonindustrikæde er meget moden, aktiekonkurrencen er hård, og på samme tid trækker videnskabelig og teknologisk innovation, industriel opgradering, talenttræning og andre aspekter smarttelefonindustrien til at fremhæve dens sociale værdi.
1.2 Personlige computere
Ifølge den seneste prognose fra TrendForce Consulting vil globale notebook-forsendelser nå op på 167 millioner enheder i 2023, et fald på 10,2 % år-til-år.Men efterhånden som lagerpresset aftager, forventes det globale marked at vende tilbage til en sund udbuds- og efterspørgselscyklus i 2024, og den samlede forsendelsesskala på notebookmarkedet forventes at nå 172 millioner enheder i 2024, en årlig stigning på 3,2 % .Det primære vækstmomentum kommer fra udskiftningsefterspørgslen på terminalvirksomhedsmarkedet og udvidelsen af Chromebooks og e-sports bærbare computere.
TrendForce nævnte også tilstanden af AI PC-udvikling i rapporten.Agenturet mener, at på grund af de høje omkostninger ved at opgradere software og hardware relateret til AI PC, vil den indledende udvikling fokusere på forretningsbrugere på højt niveau og indholdsskabere.Fremkomsten af AI PCS vil ikke nødvendigvis stimulere yderligere pc-købsefterspørgsel, hvoraf de fleste naturligt vil skifte til AI pc-enheder sammen med forretningsudskiftningsprocessen i 2024.
For forbrugernes side kan den nuværende pc-enhed levere cloud AI-applikationer til at imødekomme behovene i det daglige liv, underholdning, hvis der ikke er nogen AI-dræberapplikation på kort sigt, fremsætte en følelse af at opgradere AI-oplevelse, vil det være svært at hurtigt øge populariteten af forbruger AI PC.Men i det lange løb, efter at anvendelsesmuligheden for mere diversificerede AI-værktøjer er udviklet i fremtiden, og pristærsklen er sænket, kan penetrationsraten for forbruger AI PCS stadig forventes.
1.3 Servere og datacentre
Ifølge Trendforce estimater, AI-servere (inklusive GPU,FPGA, ASIC, etc.) vil afsende mere end 1,2 millioner enheder i 2023, med en årlig stigning på 37,7%, svarende til 9% af de samlede serverforsendelser, og vil vokse mere end 38% i 2024, og AI-servere vil stå for mere end 12 %.
Med applikationer som chatbots og generativ kunstig intelligens har store udbydere af cloudløsninger øget deres investering i kunstig intelligens, hvilket driver efterspørgslen efter AI-servere.
Fra 2023 til 2024 er efterspørgslen efter AI-servere hovedsageligt drevet af den aktive investering fra cloud-løsningsudbydere, og efter 2024 vil den blive udvidet til flere applikationsområder, hvor virksomheder investerer i professionelle AI-modeller og softwareserviceudvikling, hvilket driver væksten af edge AI-servere udstyret med lav- og mellemordens Gpu'er.Det forventes, at den gennemsnitlige årlige vækstrate for Edge AI-serverforsendelser vil være mere end 20 % fra 2023 til 2026.
1.4 Nye energikøretøjer
Med den fortsatte fremgang af den nye fire-moderniseringstrend er efterspørgslen efter chips i bilindustrien stigende.
Fra grundlæggende kraftsystemkontrol til avancerede førerassistentsystemer (ADAS), førerløs teknologi og underholdningssystemer til biler, er der stor afhængighed af elektroniske chips.Ifølge data leveret af China Association of Automobile Manufacturers er antallet af bilchips, der kræves til traditionelle brændstofkøretøjer, 600-700, antallet af bilchips, der kræves til elektriske køretøjer, vil stige til 1600 / køretøj, og efterspørgslen efter chips til mere avancerede intelligente køretøjer forventes at stige til 3000 / køretøj.
Relevante data viser, at i 2022 er det globale chipmarked for bilindustrien omkring 310 milliarder yuan.På det kinesiske marked, hvor den nye energitrend er stærkest, nåede Kinas bilsalg op på 4,58 billioner yuan, og Kinas bilchipmarked nåede 121,9 milliarder yuan.Kinas samlede bilsalg forventes at nå 31 millioner enheder i 2024, en stigning på 3% fra et år tidligere, ifølge CAAM.Blandt dem var salget af personbiler omkring 26,8 millioner enheder, en stigning på 3,1 procent.Salget af nye energibiler vil nå op på omkring 11,5 millioner enheder, en stigning på 20% år-til-år.
Derudover er den intelligente penetrationshastighed for nye energikøretøjer også stigende.I produktkonceptet fra 2024 vil intelligensens evne være en vigtig retning, som de fleste nye produkter fremhæver.
Det betyder også, at efterspørgslen efter chips på bilmarkedet næste år stadig er stor.
2. Industrielle teknologitendenser
2.1AI-chip
AI har eksisteret i hele 2023, og det vil forblive et vigtigt nøgleord i 2024.
Markedet for chips, der bruges til at udføre kunstig intelligens (AI) arbejdsbelastninger, vokser med en hastighed på mere end 20 % om året.AI-chipmarkedets størrelse vil nå $53,4 milliarder i 2023, en stigning på 20,9% i forhold til 2022, og vil vokse 25,6% i 2024 til at nå $67,1 milliarder.Inden 2027 forventes AI-chip-omsætningen at mere end fordoble markedsstørrelsen i 2023 og nå $119,4 milliarder.
Gartner-analytikere påpeger, at den fremtidige masseudrulning af brugerdefinerede AI-chips vil erstatte den nuværende dominerende chip-arkitektur (diskrete Gpu'er) for at imødekomme en række forskellige AI-baserede arbejdsbelastninger, især dem, der er baseret på generativ AI-teknologi.
2.2 2.5/3D avanceret emballagemarked
I de senere år, med udviklingen af chipfremstillingsprocessen, er gentagelsesfremskridtet af "Moore's Law" aftaget, hvilket har resulteret i en kraftig stigning i de marginale omkostninger ved vækst i chipydelsen.Mens Moores lov er aftaget, er efterspørgslen efter computere steget voldsomt.Med den hurtige udvikling af nye områder som cloud computing, big data, kunstig intelligens og autonom kørsel, bliver effektivitetskravene til computerkraftchips højere og højere.
Under flere udfordringer og tendenser er halvlederindustrien begyndt at udforske en ny udviklingsvej.Blandt dem er avanceret emballage blevet et vigtigt spor, som spiller en vigtig rolle i at forbedre chipintegration, reducere chipafstanden, fremskynde den elektriske forbindelse mellem chips og optimere ydeevnen.
2.5D i sig selv er en dimension, der ikke eksisterer i den objektive verden, fordi dens integrerede tæthed overstiger 2D, men den kan ikke nå den integrerede tæthed af 3D, så den kaldes 2.5D.Inden for avanceret emballering refererer 2.5D til integrationen af det mellemliggende lag, som i øjeblikket for det meste er lavet af siliciummaterialer, der drager fordel af dets modne proces og højdensitets sammenkoblingsegenskaber.
3D-pakketeknologi og 2.5D er forskellig fra højdensitetsforbindelsen gennem det mellemliggende lag, 3D betyder, at der ikke kræves et mellemliggende lag, og chippen er direkte forbundet gennem TSV (gennem-siliciumteknologi).
International Data Corporation IDC forudser, at 2.5/3D-emballagemarkedet forventes at nå en sammensat årlig vækstrate (CAGR) på 22% fra 2023 til 2028, hvilket er et område af stor bekymring på markedet for test af halvlederemballage i fremtiden.
2.3 HBM
En H100 chip, H100 nude indtager kernepositionen, der er tre HBM stakke på hver side, og de seks HBM add up arealer svarer til H100 nude.Disse seks almindelige hukommelseschips er en af "synderne" bag manglen på H100-forsyning.
HBM påtager sig en del af hukommelsesrollen i GPU'en.I modsætning til traditionel DDR-hukommelse stabler HBM i det væsentlige flere DRAM-hukommelser i lodret retning, hvilket ikke kun øger hukommelseskapaciteten, men også kontrollerer hukommelsesstrømforbruget og chipområdet godt, hvilket reducerer den plads, der optages inde i pakken.Derudover opnår HBM højere båndbredde på basis af traditionel DDR-hukommelse ved at øge antallet af ben væsentligt for at nå en hukommelsesbus på 1024 bit bred pr. HBM-stak.
AI-træning stiller høje krav til jagten på datagennemstrømning og datatransmissionsforsinkelse, så HBM er også meget efterspurgt.
I 2020 begyndte ultrabåndbreddeløsninger repræsenteret ved højbåndbreddehukommelse (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) gradvist at dukke op.Efter at have gået ind i 2023 har den vanvittige udvidelse af det generative kunstige intelligens-marked repræsenteret af ChatGPT øget efterspørgslen efter AI-servere hurtigt, men også ført til en stigning i salget af avancerede produkter såsom HBM3.
Omdia-undersøgelser viser, at fra 2023 til 2027 forventes den årlige vækstrate i HBM-markedets omsætning at stige med 52 %, og dens andel af DRAM-markedets omsætning forventes at stige fra 10 % i 2023 til næsten 20 % i 2027. prisen på HBM3 er omkring fem til seks gange højere end standard DRAM-chips.
2.4 Satellitkommunikation
For almindelige brugere er denne funktion valgfri, men for folk, der elsker ekstremsport, eller arbejder under barske forhold såsom ørkener, vil denne teknologi være meget praktisk og endda "livreddende".Satellitkommunikation er ved at blive den næste slagmark, som mobiltelefonproducenter er målrettet mod.
Posttid: Jan-02-2024