Yole Group og ATREG gennemgår i dag den globale halvlederindustris formuer til dato og diskuterer, hvordan de store aktører skal investere for at sikre deres forsyningskæder og chipkapacitet.
De sidste fem år har set markante ændringer i chipfremstillingsindustrien, såsom at Intel har mistet kronen til to relativt nye konkurrenter, Samsung og TSMC.Efterretningsanalytiker Pierre Cambou havde lejlighed til at diskutere den aktuelle tilstand af det globale halvlederindustrilandskab og dets udvikling.
I en bred diskussion dækkede de markedet og dets vækstmuligheder samt det globale økosystem og hvordan virksomheder kan optimere udbuddet.Analyse af de seneste investeringer i industrien og førende industriaktørers strategier fremhæves, samt en diskussion af, hvordan halvledervirksomheder styrker deres globale forsyningskæder.
Global investering
Det samlede globale halvledermarked vokser fra en værdi på 850 milliarder USD i 2021 til 913 milliarder USD i 2022.
USA fastholder en markedsandel på 41%;
Taiwan, Kina vokser fra 15 % i 2021 til 17 % i 2022;
Sydkorea falder fra 17 % i 2021 til 13 % i 2022;
Japan og Europa forbliver uændrede - henholdsvis 11% og 9%;
Det kinesiske fastland stiger fra 4 % i 2021 til 5 % i 2022.
Markedet for halvlederenheder vokser fra 555 milliarder USD i 2021 til 573 milliarder USD i 2022.
Den amerikanske markedsandel vokser fra 51 % i 2021 til 53 % i 2022;
Sydkorea falder fra 22 % i 2021 til 18 % i 2022;
Japans markedsandel stiger fra 8 % i 2021 til 9 % i 2022;
Kinas fastland stiger fra 5 % i 2021 til 6 % i 2022;
Taiwan og Europa forbliver uændret på henholdsvis 5 % og 9 %.
Væksten i markedsandele for amerikanske halvlederenheder eroderer dog langsomt værditilvæksten, hvor den globale værditilvækst falder til 32 % i 2022. I mellemtiden har det kinesiske fastland sat vækstplaner til en værdi af 143 milliarder USD i 2025.
USA og EU CHIPS Act
Den amerikanske chip- og videnskabslov, der blev vedtaget i august 2022, ville give 53 milliarder dollars specifikt til halvledere for at øge indenlandsk forskning og produktion.
Den seneste European Union (EU) CHIPS-lov, der blev stemt om i april 2023, giver 47 milliarder dollars i finansiering, som kombineret med den amerikanske tildeling kunne give et transatlantisk program på 100 milliarder dollars, 53/47 % USA/EU.
I løbet af de sidste to år har chipproducenter over hele verden lavet rekordstore investeringsmeddelelser for at tiltrække CHIPS Act-finansiering.Det relativt nye amerikanske firma Wolfspeed har annonceret en investering på 5 milliarder dollars i sin 200 mm siliciumcarbid (SiC) fabrik i hjertet af Massinami nær Utica, New York, som starter produktionen i april 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology og Texas Instrumenter er også gået i gang med, hvad ATREG beskriver som en aggressiv fab-udvidelse i et forsøg på at få et stykke af den amerikanske chipbilled-kage.
Amerikanske virksomheder står for 60 % af landets investeringer i halvledere.
Udenlandske direkte investeringer (DFI) står for resten, sagde Pierre Kambou, chefanalytiker hos Yole Intelligence.TSMC's investering på 40 milliarder dollar i fabriksbyggeri i Arizona er en af de vigtigste, efterfulgt af Samsung (25 milliarder dollar), SK Hynix (15 milliarder dollar), NXP (2,6 milliarder dollar), Bosch (1,5 milliarder dollar) og X-Fab (200 millioner dollars) .
Den amerikanske regering har ikke til hensigt at finansiere hele projektet, men vil give et tilskud svarende til 5 % til 15 % af virksomhedens projektinvesteringer, med finansiering, der ikke forventes at overstige 35 % af omkostningerne.Virksomheder kan også søge om skattefradrag for at refundere 25 % af projektets byggeomkostninger."Til dato har 20 amerikanske stater forpligtet sig til mere end $210 milliarder i private investeringer, siden CHIPS-loven blev underskrevet i loven," bemærkede Rothrock."Den første indkaldelse til CHIPS Act-ansøgningsfinansiering åbner i slutningen af februar 2023 for projekter til at bygge, udvide eller modernisere kommercielle faciliteter til produktion af avancerede, nuværende generations og modne-node halvledere, herunder front-end-end-wafer produktions- og back-end emballeringsanlæg."
"I EU planlægger Intel at bygge en fabrik til $20 milliarder i Magdeburg, Tyskland, og en $5 milliarder emballage- og testfacilitet i Polen. Partnerskabet mellem STMicroelectronics og GlobalFoundries vil også medføre en investering på $7 milliarder i en ny fabrik i Frankrig. I Derudover diskuterer TSMC, Bosch, NXP og Infineon et partnerskab på $11 milliarder."Cambou tilføjede.
IDM investerer også i Europa, og Infineon Technologies har lanceret et 5 milliarder dollars projekt i Dresden, Tyskland."EU-virksomheder står for 15 % af de annoncerede investeringer inden for EU. DFI står for 85 %," sagde Cambou.
I betragtning af meddelelserne fra Sydkorea og Taiwan konkluderede Cambou, at USA ville modtage 26 % af de samlede globale halvlederinvesteringer og EU 8 %, idet han bemærkede, at dette giver USA mulighed for at kontrollere sin egen forsyningskæde, men ikke lever op til EU's mål. at kontrollere 20 % af den globale kapacitet inden 2030.
Indlægstid: Jul-09-2023